無鉛錫膏( Lead Free Solder Cream )  logo

特點:

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1.絕佳的合金組合溶點更低,產生更佳的液相流體,焊接飽滿度更好,較無空焊及假焊產生。
2. 非常優秀的搖變,使其幾乎無錫球產生。
3. 對於0.2mm/PiTch、QFP、0201以下等印刷,提供很好的焊接效果。
4. 穩定性的長時間印刷,不會有乾化現象。
5. 不需氮氣作業
6. 耐溫性可達280℃焊點呈現打開確保探針檢測。

規格表 :

編  號

KUP 21-03A

KUP 31-05A(B)

KUP 37-05B

R-905

金合組成

SN/Bi

P3051

SN/AG/CU

SN/3AG/0.5CU

FLUX含量

  1. 9.2%

11%

11%

11%

溶  點

142℃

217℃

225℃

218℃

鹵素含量

0.050.040.040.03

粉 末徑

A20-45μm  

A20-45μm B20-38μm

A20-45μm B20-38μm

 20-45μm

粘  數

175Pas

175Pas

170Pas

180Pas

適  用

良好的潤溼效果 A:適用於0.2mm/PiTch 0402                  
無錫球產生        B:適用於0.15mm/PiTch QFP 0201微間距 

備  註

  

 

 

 

66666

有鉛錫絲

成份

錫63%鉛37%

錫60%鉛40%

線徑規格(mm)

0.38/0.6/0.8/1.0/1.2/1.60.38/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6

包裝重量

  1. 0.38/0.6---500g;0.8/1.0/1.2/1.6---1Kg


4434

無鉛錫絲

成份

錫99.7%0.3銅%

錫99.2%銀0.3%銅0.5%

錫96.5%銀3%銅0.5%

線徑規格(mm)

0.38/0.6/0.8/1.0/1.2/1.60.38/0.6/0.8/1.0/1.2/1.60.38/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6

包裝重量

  1. 0.38/0.6---500g;0.8/1.0/1.2/1.6---1Kg